华为最近发布的麒麟990芯片组确实采用了集成5G调制解调器的变体，可以节省电池寿命，释放一些额外的内存。该设备由中国制造商的硅部门设计，由TSMC使用7纳米EUV工艺制造。基本上，EUV或极紫外光刻是在芯片上创建图案的更精确的方法。这允许在集成电路内部安装更多的晶体管，使其更强大、更节能。5G版本的芯片组包含103亿个晶体管，而4G版本仅包含80亿个晶体管。麒麟990将首次亮相华为Mate 30系列，预计明年将为可折叠Mate X(无论何时推出)和P40系列提供动力。

最近，运行麒麟990 SoC的未知华为设备在Geekbench上进行了基准测试。对于不熟悉基准测试过程的人来说，可以客观地比较两个不同的设备或运行不同规格或组件的同一设备。这只是进行这些比较的一种方式，而不是将个人感受插入等式中。周四，一款名为NLE-AL00的未知华为设备在极客平台(通过WCCFTech)上市，并运行安卓10。GizmoChina引用了一个消息来源。这款设备不是Mate 30新机型之一，可能是Mate 30 X或Honor品牌的新旗舰产品。除了运行安卓10(根据美国供应链禁令，任何即将推出的华为机型都有疑问)，这款神秘设备还配备了8GB内存。

苹果的A13 Bionic是目前智能手机中速度最快的芯片组。

随着这一基准测试的发布，苹果似乎没有说谎，因为上周宣布iPhone11和iPhone 11 Pro机型的A13 Bionic SoC是手机中最快的芯片组。而麒麟990的单核和多核得分分别为3842和11644，A13 Bionic的单核得分为5472，多核得分为13769。基于列出的1.86GHz的时钟速度，在麒麟990的Geekbench测试中，结果似乎来自芯片组的4G LTE变体。这是因为麒麟990 5G版本上的Cortex-A55内核运行在1.95GHz，而4G LTE版本上的那些内核运行在1.86GHz。

运行麒麟990芯片组的神秘华为设备通过了基准测试。

我们应该指出的是，A13 Bionic是由苹果在加州设计的，但它也是由TSMC使用其7nm EUV工艺的增强版N7 Pro制造的。并为不久的将来更强大的芯片做准备。TSMC应该在明年推出5纳米芯片组，然后在2022年推出3纳米芯片。为了向您展示这里的利害关系(如果单个5G麒麟990 SoC中有103亿个晶体管，您不会感到惊讶)，采用5纳米工艺制造的单个芯片每平方毫米将包含1.713亿个晶体管。虽然有人说，该行业可能不会超过3纳米，至少以我们自20世纪70年代初以来经历的速度，但TSMC表示，它正在寻找改善芯片封装的方法。正在研究的一种方法是垂直堆叠晶体管，而不是并排堆叠。另一种可能是远离硅和不同性质的材料。上个月，我们告诉你，TSMC正在梳理元素周期表，寻找硅的可能替代品。