联发科今天宣布推出Dimensity 900芯片，面向搭载5G的中级手机。这款车型有望成为性价比厂商的新选择，即将投放市场。

该组件是联发科生产的首款6 nm架构的中间件，也用于顶级Dimensity 1200芯片。在规格上，该产品拥有8个ARM处理核心，支持在市场上获得越来越大空间的技术。性价比高的设备。

Dimensity 900内置两个2.4 GHz ARM Cortex A78性能内核和六个2 GHz Cortex A55，注重能效。图形处理由Mali-G68 MC4 GPU完成。

联发科的新芯片支持全高清分辨率和120 Hz频率的屏幕。相机方面，除了使用108 MP的主模块外，厂商还可以为基于该组件的手机配备四组传感器。

Dimensity 900还拥有Imagiq 5.0图像处理技术，可提供4K和HDR视频。该平台还支持联发科的解决方案包HyperEngine，增强了游戏体验，为游戏中的调用提供了支持。

在连接方面，Dimensity 900最多支持两张5G SIM卡。此外，该组件可以与蓝牙5.2和采用22 MIMO技术的Wi-Fi 6配合使用。

首批搭载新联发科芯片的手机将于本季度晚些时候上市。由于MWC 2021将于6月举行，我们可能会在展会上看到配备Dimensity 900的手机。

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