OPPO Find X5 Pro 指日可待，继去年的 OPPO Find X3 Pro 之后，它还有很多要填补的空间。虽然我们已经了解了该设备的外观，并了解了其他一些关键规格，但我们知道的其他内容并不多。然而，现在几乎所有关于这个特定设备的东西都被泄露了，包括完整的设备规格和渲染。

这些渲染和规格来自 WinFuture。首先，据说这款手机配备了Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1芯片组，使其成为今年第一款采用该芯片组的手机。它还将配备带有屏幕内指纹传感器和 120Hz 刷新率的大型 QHD+ AMOLED LTPO 显示屏、5,000mAh 电池和 80W 有线快速充电支持。有 12GB 的 RAM 和 256GB 的 UFS 3.1 存储——欧洲唯一可用的型号。

这些相机是与瑞典相机制造商哈苏合作开发的 OPPO Find X5 Pro 的主要焦点。背面有两个索尼 IMX766 传感器，一个作为主传感器，一个作为超宽传感器。它们也可用于 10 位彩色照片。第一台 50MP 相机的光圈大小为 f/1.7，视野为 80 度。第二台 50MP 相机的光圈为 f/2.2，视野未公开。第三台相机是 13MP 长焦，光圈为 f/2.4，可实现高达 20 倍的数码变焦和 5 倍变焦的高质量。

OPPO Find X5 Pro 的摄像头模块也有该公司的MariSilicon品牌。它是 OPPO 的新内部芯片，采用 6nm 工艺技术。它在一个芯片中结合了先进的 NPU、ISP 和多层内存架构。

最后，这款手机还通过了 IP68 防尘防水认证，背面由玻璃制成，而不是陶瓷。它重 218 克，最薄处的厚度为 8.5 毫米。还有双扬声器并支持采用杜比全景声技术的环绕声。它将与基于Android 12的 ColorOS 12.1 一起启动。 WinFuture推测这款设备将在 MWC 2022 上亮相。